中京電子12日午間公告，公司擬變更印制電路板（FPCB）產(chǎn)業(yè)項目，利用現(xiàn)有資源，發(fā)展智能終端產(chǎn)業(yè)項目。公司同時披露，擬與廣東樂源數(shù)字有限公司合作設(shè)立子公司，承建前期披露的本公司與廣東樂源數(shù)字有限公司合作建設(shè)的年產(chǎn)300萬只智能穿戴終端產(chǎn)品項目。

    據(jù)公告，公司2013年7月召開董事會審議通過投資2.8億元建設(shè)印制電路板（FPCB）產(chǎn)業(yè)項目，截至7月底已投資10900萬元，已形成的廠房面積33000平方米。董事會決定擬變更為：7000平方米用于智能終端產(chǎn)品生產(chǎn)，5000平方米用于中京集團(tuán)辦公，11000平方米預(yù)留做智能終端擴(kuò)展用途，剩余部分用于公司原有業(yè)務(wù)的整合，具體業(yè)務(wù)整合方案尚待管理層最終商議確定。

    公告稱，公司募投項目已經(jīng)局部投產(chǎn)，原“印制電路板（FPCB）產(chǎn)業(yè)項目”的增量產(chǎn)能涉及水資源的增量消耗，公司出于環(huán)境保護(hù)及社會責(zé)任因素考慮，決定不再向PCB產(chǎn)業(yè)方向擴(kuò)張。另外，公司落實年度董事會關(guān)于向終端產(chǎn)品發(fā)展的戰(zhàn)略，利用現(xiàn)有資源，發(fā)展智能終端產(chǎn)業(yè)項目。

    公司同時披露，擬與廣東樂源數(shù)字有限公司合作設(shè)立子公司。其中公司擬出資金額為3500萬元，出資比例為70%；廣東樂源數(shù)字有限公司擬出資金額為1500萬元，出資比例為30%。該子公司將承建前期披露的本公司與廣東樂源數(shù)字有限公司合作建設(shè)的年產(chǎn)300萬只智能穿戴終端產(chǎn)品項目。公告稱，此次對外投資屬于上市公司向下游產(chǎn)業(yè)鏈延伸，是公司涉足新興行業(yè)的重要契機(jī)。